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王文志

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供职机构：杭州电子科技大学电子信息学院新型电子器件与应用研究所更多>>
发文基金：浙江省公益性技术应用研究计划项目浙江省教育厅科研计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇导热
  • 1篇导热复合材料
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇聚合物基
  • 1篇复合材料
  • 1篇VC++
  • 1篇ANSYS
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇杭州电子科技...

作者

  • 1篇郑鹏
  • 1篇周继军
  • 1篇郑梁
  • 1篇秦会斌
  • 1篇王文志

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真
2015年
鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足(效率低、预测模型不合理等),提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法,对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元分析。用户只需要在由VC++开发出来的人机交互界面上输入复合材料的相关导热参数,即可由ANSYS与MATLAB相互协作完成导热模型的构建、模型导热率的数值仿真、结果输出的可视化处理等一系列工作。通过分析氮化铝填充环氧树脂复合材料的导热性能,检验了该方法的可靠性。研究结果表明,该方法不仅能够有效地预测实验结果,而且还方便易用。
王文志郑鹏周继军郑梁秦会斌
关键词：ANSYS导热复合材料VC++有限元分析
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