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吴震

作品数:3 被引量:37H指数:3
供职机构:清华大学深圳研究生院半导体照明实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇氮化物
  • 1篇等离子体
  • 1篇电阻
  • 1篇树脂
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇接触电阻率
  • 1篇可靠性
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇硅树脂
  • 1篇封装
  • 1篇感应耦合
  • 1篇感应耦合等离...
  • 1篇高可靠
  • 1篇高可靠性
  • 1篇比接触电阻
  • 1篇比接触电阻率
  • 1篇P型
  • 1篇P型GAN
  • 1篇ALGAN

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇罗毅
  • 3篇吴震
  • 3篇韩彦军
  • 2篇薛松
  • 1篇吴桐
  • 1篇郝智彪
  • 1篇孙长征
  • 1篇郭文平
  • 1篇钱可元

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇Journa...
  • 1篇中国科学(E...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Cl_2/Ar/BCl_3感应耦合等离子体GaN/Al_(0.28)Ga_(0.72)N的非选择性刻蚀被引量:6
2004年
利用Cl_2/Ar/BCl_3感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术对GaN与Al_(0.28)Ga_(0.72)N材料之间的非选择性刻蚀和刻蚀以后GaN/Al_(0.28)Ga_(0.72)N异质结的表面物理特性进行了研究。实验表明,优化等离子体中BCl_3的含量(20%~60%),提高ICP功率和直流偏压,降低反应室压强有利于获得非选择性刻蚀.而GaN/Al_(0.28)Ga_(0.72)N异质结刻蚀后的表面形貌与等离子体中的化学组分、反应室压强有密切的关系。在Cl_2/Ar(4:1)中加入20%BCl_3可以在较高的刻蚀速率条件下获得GaN和Al_(0.28)Ga_(0.72)N之间的非选择性刻蚀,并将GaN/Al_(0.28)Ga_(0.720N异质结刻蚀后的表面均方根粗糙度由10.622 nm降低至0.495 nm,优于未刻蚀的GaN/Al_(0.28)Ga_(0.72)N异质结的表面,AES分析表明,在刻蚀过程中从AlGaN的表面有效除去氧对获得非选择性刻蚀和光滑的刻蚀表面是至关重要的。
韩彦军薛松吴桐吴震郭文平罗毅郝智彪孙长征
关键词:ALGANICP感应耦合等离子体III-V族氮化物
p型GaN欧姆接触的比接触电阻率测量被引量:7
2005年
采用多种传输线模型方法,测量了p型GaN上的欧姆接触的比接触电阻率.通过比较和分析不同测量方法所得的结果之间的差异,得出了一个准确、可靠测量p型GaN上的欧姆接触的比接触电阻率的方法———圆点传输线模型方法.利用该方法优化了p型GaN上欧姆接触的退火温度,在氧气气氛中650℃退火后获得了最优的欧姆接触,其比接触电阻率为5 12×10-4Ω·cm2.
薛松韩彦军吴震罗毅
关键词:比接触电阻率传输线模型
高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究被引量:24
2007年
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外LED封装方案。实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;连续工作800h后,发光功率衰减小于5%。
吴震钱可元韩彦军罗毅
关键词:环氧树脂硅树脂封装
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