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高峰

作品数：132 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 131篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 16篇自动化与计算...
  • 13篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 30篇电路
  • 30篇电路板
  • 22篇通信
  • 19篇印刷电路
  • 19篇印刷电路板
  • 18篇终端
  • 16篇电子设备
  • 15篇信号
  • 15篇接入
  • 14篇发送
  • 10篇时延
  • 10篇终端设备
  • 9篇芯板
  • 8篇时钟
  • 8篇通信装置
  • 8篇基板
  • 7篇树脂
  • 7篇铜箔
  • 6篇时间同步
  • 6篇通信方法

机构

  • 132篇华为技术有限...

作者

  • 132篇高峰
  • 21篇于光炜
  • 16篇蔡黎
  • 13篇杨坤
  • 12篇于峰
  • 11篇汲桐
  • 9篇刘山当
  • 9篇罗红磊
  • 8篇蔺波
  • 6篇李志海
  • 6篇王小亮
  • 5篇杨永星
  • 5篇杨东成
  • 4篇周水平
  • 4篇叶锦华
  • 4篇张武荣
  • 4篇钟亮
  • 4篇罗文
  • 3篇王其华
  • 3篇李敬科

传媒

  • 1篇2007中日...

年份

  • 7篇2025
  • 12篇2024
  • 10篇2023
  • 20篇2022
  • 9篇2021
  • 15篇2020
  • 16篇2019
  • 12篇2018
  • 9篇2017
  • 4篇2016
  • 7篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 132 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
印制电路板及其制作方法、板级架构和电子设备
本申请公开一种印制电路板及其制作方法，以及一种板级架构、和装备有该板级架构的电子设备。印制电路板包括基板和覆盖于基板表面上的介质层。介质层背离基板一面还设有焊盘，焊盘用于连接外部器件。介质层包括有第一介质区和第二介质区，...
程柳军蔡黎高峰张林川
板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法
本申请实施例提供一种板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法，该板级架构通过在转接板的下表面与第一电路板的上表面之间设置第一粘接层和至少一个第一导电介质，其中，第一粘接层用于粘接转接板和第一电路板，至少一个第一导...
于超伟高峰刘丰
授时的方法、终端设备和网络设备
本发明实施例提供了一种授时的方法、终端设备和网络设备。该方法包括：终端设备确定第一下行消息的第一时刻，并确定该第一下行消息的第二时刻；该终端设备确定第一上行消息的第三时刻，并确定该第一上行消息的第四时刻；该终端设备根据该...
高峰于光炜于峰张武荣
通信方法及通信装置
本申请提供了一种通信方法及装置，该通信方法包括：终端设备确定第一检测方法；其中，该第一检测方法由第一消息确定或者该第一检测方法为预定义的检测方法，该第一消息为来自网络设备的消息；该终端设备根据该第一检测方法检测第一下行信...
杨坤高峰于光炜张言飞汲桐
一种印刷电路板和通信设备
本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接...
高峰谢二堂经纬
一种防护盖
本实用新型提供了一种防护盖，所述防护盖用于盖设在设备外壳上，所述防护盖内设置有WiFi转发器，所述WiFi转发器和所述防护盖之间相互匹配设置，且当所述防护盖在将所述WiFi转发器固定在所述设备外壳上时，所述WiFi转发器...
高峰王其华许靖钱爱华
印刷电路板及印刷电路板制造方法
本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压...
刘山当高峰杨永星
一种PCB板背钻方法和系统
本发明实施例公开了一种PCB板背钻方法和系统，在PTH用于背钻一侧的PCB板表面与所述PCB板的目标信号层之间设置一层导电层，包括：以第一预设深度从所述PCB板表面开始对所述PTH进行所述第一次背钻；控制所述背钻钻针从第...
杨永星高峰黄明利
具有互连盲孔的PCB及其加工方法
本发明实施例提供一种具有互连盲孔的PCB及其加工方法。属通信技术领域。该方法包括：在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形；在双面芯板上加工多个电气导通的连接通孔，连...
高峰李敬科李志海常天海
通信方法、装置和通信系统
本申请提供了一种通信方法、装置和通信系统，所述方法包括：终端设备采用第一天线权值向量接收网络设备发送的目标下行参考信号；所述终端设备采用第二天线权值向量集合向所述网络设备发送目标上行参考信号，其中，所述第二天线权值向量集...
杨坤汲桐高峰于光炜
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