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高尚

作品数:128 被引量:116H指数:8
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信理学化学工程更多>>

文献类型

  • 104篇专利
  • 21篇期刊文章
  • 3篇学位论文

领域

  • 32篇金属学及工艺
  • 16篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 5篇自动化与计算...
  • 5篇文化科学
  • 5篇理学
  • 3篇机械工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 21篇砂轮
  • 16篇抛光
  • 15篇刀具
  • 14篇晶片
  • 14篇工件
  • 14篇超精
  • 14篇超精密
  • 12篇亚表面
  • 10篇金刚石
  • 10篇刚石
  • 10篇粗糙度
  • 9篇面粗糙度
  • 9篇半导体
  • 9篇表面粗糙度
  • 8篇单晶
  • 7篇平面度
  • 7篇面形
  • 7篇夹具
  • 6篇研磨加工
  • 6篇氧化镓

机构

  • 128篇大连理工大学
  • 2篇昆士兰大学
  • 1篇华侨大学
  • 1篇燕山大学

作者

  • 128篇高尚
  • 120篇康仁科
  • 102篇董志刚
  • 89篇朱祥龙
  • 18篇鲍岩
  • 12篇焦振华
  • 10篇郭东明
  • 9篇金洙吉
  • 8篇王毅丹
  • 6篇郭晓光
  • 6篇周平
  • 5篇马进
  • 5篇赵杨
  • 5篇王紫光
  • 4篇李彧
  • 4篇李建波
  • 4篇刘志强
  • 4篇张雪
  • 3篇赵海轩
  • 3篇张瑜

传媒

  • 5篇光学精密工程
  • 5篇机械工程学报
  • 3篇金刚石与磨料...
  • 2篇实验室科学
  • 1篇湖南大学学报...
  • 1篇表面技术
  • 1篇航空制造技术
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇金属加工(冷...

年份

  • 2篇2025
  • 13篇2024
  • 11篇2023
  • 12篇2022
  • 19篇2021
  • 19篇2020
  • 23篇2019
  • 5篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
128 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法
本发明公开了一种圆形低刚度工件的平行度及平面度测量装置及方法,所述的装置包括隔振平台、气体静压轴承单元、摆臂单元、气体通道座单元和数据处理单元,所述气体静压轴承单元和气体通道座单元并列固定在隔振平台上,所述摆臂单元通过定...
朱祥龙康仁科董志刚马进高尚郭江高航
湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能被引量:4
2023年
针对干式机械化学磨削(Mechanical chemical grinding,MCG)单晶硅过程中易产生磨削烧伤、粉尘多、加工环境差等问题,研制一种可用于湿式MCG单晶硅的新型软磨料砂轮,并对砂轮的磨削性能及其磨削单晶硅的材料去除机理进行研究。根据湿式机械化学磨削单晶硅的加工原理和要求,制备出以二氧化硅为磨料、改性耐水树脂为结合剂的新型软磨料砂轮。采用研制的软磨料砂轮对单晶硅进行磨削试验,通过检测加工硅片的表面/亚表面质量对湿式MCG软磨料砂轮的磨削性能进行分析,并与传统金刚石砂轮、干式MCG软磨料砂轮的磨削性能进行对比。采用X射线光电子能谱仪对磨削前后硅片的表面成分进行检测,分析湿式MCG加工硅片过程中发生的化学反应。结果表明,采用湿式MCG软磨料砂轮加工硅片的表面粗糙度Ra值为0.98 nm,亚表面损伤层深度为15 nm,湿式MCG软磨料砂轮磨削硅片的表面/亚表面质量远优于传统金刚石砂轮,达到干式MCG软磨料砂轮的加工效果,可实现湿磨工况下硅片的低损伤磨削加工。在湿式MCG过程中,单晶硅、二氧化硅磨粒与水发生了化学反应,在硅片表面生成易于去除的硅酸化合物,硅酸化合物进一步通过砂轮磨粒与硅片间的机械摩擦作用被磨粒从单晶硅表面去除,在机械与化学作用复合作用下实现硅片超低损伤磨削加工。
张瑜康仁科高尚黄金星朱祥龙
关键词:表面粗糙度
一种钨合金复杂曲面零件的超精密加工方法
本发明公开了一种钨合金复杂曲面零件的超精密加工方法,所述方法如下:在恒温恒湿的超精密加工实验室内,采用油基切削液,利用硬质合金刀具对钨合金工件进行粗切加工;开启超声椭圆振动切削装置,调整两相振动的振幅和相位差,利用单晶金...
董志刚康仁科殷森鲍岩高尚朱祥龙
一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法
本发明公开了一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法,采用控制磨削力和卧式平面磨削法对易解理的氧化镓晶片进行磨削加工,步骤为将氧化镓晶片固定在工作台上,其下设有力传感器;分别采用粗、细粒度金刚石砂轮对氧化镓晶片进行粗、精磨削...
高尚康仁科何宜伟董志刚朱祥龙牟宇
一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法
本发明公开了一种机械密封环摩擦力测量装置及测量方法,所述测量装置包括加载和测力模块2、位移测量模块3、转台模块4、控制模块5、框架状的基座1、固定在基座1顶部的支撑板6和固定在基座1中部的工作台7。其摩擦力测量方法采用两...
康仁科朱祥龙董志刚杨明伟高尚
超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮
本发明属于硬脆晶体材料超精密加工领域,涉及一种超精密低损伤磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮由基体和磨料层制成,磨削层由磨料、添加剂、结合剂和气孔组成,其中磨料为硬度低于单晶硅且能与单晶硅发生化学反应的MgO磨料,添加剂由...
康仁科高尚郭东明金洙吉赵海轩
一种楔形基片研磨装置及其工作方法
本发明公开了一种楔形基片研磨装置及其工作方法,所述的装置包括刻度板、配重砝码、电涡流传感器、真空吸管和陶瓷吸盘,所述的电涡流传感器共有三个,三个电涡流传感器构成在线检测单元;所述的配重砝码通过螺栓固定在刻度板上,固定在刻...
康仁科朱祥龙李彧董志刚高尚郭江金洙吉
一种常温固化结合剂软磨料砂轮
本发明一种常温固化结合剂软磨料砂轮属于硅片磨削加工技术领域,涉及一种基于化学机械磨削原理磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮磨块中的结合剂是采用常温固化结合剂,此外,软磨料砂轮磨块还包括硬度低于被加工工件的磨料、促进磨料与工...
康仁科董志刚高尚李志明郭东明
一种测量磨削多工位装置的对刀方法
本发明公开了一种测量磨削多工位装置的对刀方法,所述装置包括床身、接触式对刀仪、Z向移动模组、X向移动模组、Y向移动模组、磨杆、测杆、测杆夹持座和磨杆夹持座。由于本发明采用测量磨削一体化的加工方式,使具有复杂曲面的非回转类...
朱祥龙康仁科董志刚张连鑫鲍岩高尚
一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法
本发明提供一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法。本发明方法包括如下步骤:取无纺布作为抛光层基体,利用表面活性剂清洗无纺布,之后依次经过去离子水、无水乙醇洗涤,最后烘干;将已筛好磨粒、分散剂、添加剂、去离子水中混合、搅...
康仁科高尚牟宇张瑜董志刚朱祥龙
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