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W波段半矩形环螺旋线行波管设计: 2025年; 为了适应行波管对高功率、小型化、以及宽频带的发展要求,设计了适合与带状电子注进行注-波互作用的W波段半矩形环螺旋线行波管。利用了计算机电磁仿真软件Ansoft HFSS模拟了半矩形环螺旋线慢波结构的高频特性,并得到了适合在W波段下工作的慢波结构尺寸参数,接着利用仿真软件CST优化了半矩形环螺旋线行波管的传输特性,最后对完成传输特性优化的行波管进行粒子模拟分析。仿真结果显示,所设计的半矩形环螺旋线慢波结构展现出色散平坦、色散值较小且耦合阻抗较高的特点。在6350 V的工作电压和0.026 A的工作电流条件下,其最大峰值输出功率能够达到30.3 W,小信号增益高达27.82 dB,电子效率约为18.35%,同时其瞬时3 dB带宽为38 GHz,能够覆盖70~108 GHz的广泛频率范围。; 丁文豪魏望和朱焜陶聪冷劲松; 关键词：W波段慢波结构带状电子注行波管

W波段宽带带状注行波管超短高频结构设计: 2025年; 基于超短H面耦合器和切断结构,将一个W波段周期会切磁场(PCM)聚焦的宽带带状注行波管的高频结构缩短了27.7 mm,使其在13 GHz带宽内(90~103 GHz)可以产生超过200 W的功率。并对超短切断结构中的注波互作用进行了研究。研究表明,在第一段慢波电路足够长时,超短切断结构可以缓解行波管切断处群聚电子的发散程度,从而大幅提升行波管的输出功率和带宽。因此,在设计大带宽行波管时,应当避免出现长切断结构、大输入信号电压和低电子枪电压。; 郭铮张长青蔡军蔡军; 关键词：耦合器注波互作用 W波段

一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计: 2025年; 针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)进行硅腔埋置,并将其与基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)结构的带通滤波器等无源结构进行一体化集成,设计了共面波导(Co-planar Waveguide,CPW)-SIW-CPW的射频穿墙结构,内部采用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)实现互连。通过多层硅基板圆片级键合技术,组件最终实现了8层硅基堆叠的低损耗气密性封装。在装配完成后对该模块进行测试,在92~94 GHz内,饱和发射功率为29 dBm,单通道发射增益达到27 dB,接收增益为20 dB。该组件尺寸为9 mm×15 mm×1 mm,在4通道高密度集成的基础上实现了较高的性能,具有广阔的应用前景。; 林朋高艳红冯文杰; 关键词：W波段

W波段32路宽带高效率功率合成器设计与实现: 2025年; 设计了一款W波段32路全波导带宽、高效率功率合成器。该器件采用E-H面T型结混合的实现方法,提高了功率合成器的紧凑性。为了扩展多路合成带宽,引入脊波导传输线,并采用多节阻抗匹配阶梯、渐变式过渡等形式。该结构具有结构紧凑、全波导带宽匹配、高效率的特点。为了验证该方法,加工并测试了32路功率合成器背靠背结构。在W波段范围内,该结构回波损耗优于15 dB,插入损耗低于1.05 dB,相对带宽为37.8%,合成效率大于78.4%。实测结果证明了该设计方法的有效性,对于多路功率合成场景具有很好的应用价值。; 高港周梓乔王新悦张李迪于伟华单琪; 关键词：功率合成器 W波段

基于氮化镓0.1µm工艺的W波段宽带低噪声放大器芯片: 2025年; 文章针对高速宽带无线通信系统、仪器仪表、汽车雷达、安检成像等领域对低噪声放大器的低噪声、高增益、大动态范围和高可靠性需求,研发了一款基于0.1µm氮化镓(GaN)低压工艺的宽带低噪声放大器芯片,可在W波段75GHz~110GHz全频带内工作。通过链路分析结合管芯线性模型、非线性模型和噪声模型设计的低噪声放大器采用1∶1∶1∶2的级联推动比。通过电磁软件仿真,在确保较低功耗的同时,提高线性增益,并实现噪声系数和1 dB压缩点输出功率的良好匹配。对所设计的W波段低噪声放大器芯片进行在片测试和装盒测试,在漏极电压+5 V,栅极电压-0.7 V的测试条件下,静态工作电流为50 mA。实测结果表明,在75 GHz~110 GHz,小信号增益为21dB,噪声系数3.5dB。芯片的尺寸为2.3mm×1.5mm×0.05mm。所研制的W波段低噪声放大器芯片在保持优异噪声性能的同时实现了宽带高增益,为新一代毫米波通信系统及高端仪器仪表提供了关键器件支撑。; 陈岩王维波王光年陈忠飞祁路伟杨帆张亦斌吴少兵; 关键词：W波段宽带低噪声放大器

一种W波段天线波导焊接形变控制方法: 本发明提供一种W波段天线波导焊接形变控制方法，属于控制技术领域，方法包括：提供测试用的多个测试波导，确定每一个第一控制点作为目标控制点时，对应的多个目标偏移数据；对多个目标偏移数据进行数据处理，得到目标偏移常数，确定除第...; 路波潘玉浩高肃钧刘久川高芳刘维刘建明李飞于洋

一种W波段封装天线: 本发明属于高集成度相控阵天线技术领域，具体涉及一种W波段封装天线。SOC芯片内嵌于所述盲槽中，SOC芯片粘接在盲槽的底部；液态金属填充于所述盲槽内，液态金属包裹在SOC芯片的外部；金属盖板与盲槽的开口封焊连接，金属盖板与...; 黎颖唐凯

一种W波段封装结构: 本发明揭示了一种W波段封装结构，包括：封装壳体以及芯片；封装壳体包括封装基板以及塑封壳体；封装基板包括上表面金属线路层以及下表面金属线路层，上表面金属线路层包括基片集成波导结构、基片集成波导转微带结构以及连接件；下表面金...; 付朝辉王彦杰邱实何勇

一种W波段微带-超薄波导功分器-微带结构: 本发明公开了一种W波段微带‑超薄波导功分器‑微带结构，属于毫米波无源器件技术领域。该结构整体左右镜像对称，包括超薄波导功分器、设置于超薄波导功分器输入端的输入微带组件、设置于超薄波导功分器输出端的两个输出微带组件；微带组...; 刘勇曹屹唐小宏刘靖琳

一种多通道W波段芯片及其射频模组: 本发明提供一种多通道W波段芯片及其射频模组，包括：控制系统、本振模块、倍频器、功分器、W波段发射链路和W波段接收链路，控制系统控制射频通道的收发状态，本振模块生成本振信号并进行芯片级联，倍频器用于生成W波段信号，功分器用...; 雷伟何勇海郑乐朱冀军刘天骁焦彦利马俊王亚州韩明敏

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