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一种基于止裂钢韧脆转变温度对止裂温度的预测模型: 本发明涉及材料断裂失效研究技术领域，具体为一种基于止裂钢韧脆转变温度对止裂温度的预测模型，包括以下具体步骤：S1：在高强度止裂钢板厚方向取冲击试样；S2：对试样进行系列温度示波冲击试验；S3：获得起裂功韧脆转变温度K<S...; 宫旭辉张裕牛佳佳薛钢孙磊高珍鹏

低韧脆转变温度低屈强比15CrMo钢板生产方法: 本发明公开了一种低韧脆转变温度低屈强比15CrMo钢板生产方法，包括电炉冶炼、连铸、加热、轧制工序；其中所述轧制工序，采用热轧+水冷控返红+堆垛工艺，控制终轧温度≥950℃；轧后入水冷却，入水温度≥890℃，辊速2‑7m...; 赵国昌侯敬超龙杰庞辉勇刘生袁锦程吴艳阳牛红星尹卫江李样兵顾自有赵紫娟岳欣欣陈起

一种基于止裂钢韧脆转变温度对止裂韧性的预测模型: 本发明涉及材料断裂失效研究技术领域，具体为一种基于止裂钢韧脆转变温度对止裂韧性的预测模型，包括以下具体步骤：S1：在高强度止裂钢板厚方向取冲击试样；S2：对试样进行系列温度示波冲击试验；S3：获得起裂功韧脆转变温度K<S...; 宫旭辉张裕牛佳佳孙磊高珍鹏朱官朋丁鹏龙

Mechanisms of ductile-to-brittle transition in Sn−3.0Ag−0.5Cu solder alloy at cryogenic temperature: 2025年; The inherent brittle behavior and ductile-to-brittle transition(DBT)mechanism of Sn−3.0Ag−0.5Cu(SAC305)solder alloy at the liquid nitrogen temperature(LNT,77 K)were investigated through uniaxial tensile experiments conducted at different temperatures.Dynamic recovery and recrystallization of SAC305 solder alloy at room temperature(RT,293 K)activate a softening process.Conversely,intersecting and none-intersecting deformation twins,embedded in body-centered tetragonal Sn,enhance tensile strength and stabilize strain hardening rate,while suppressing the elongation of the alloy at LNT.The irreconcilable velocity difference between twin thickening(~8μm/s)and dislocation slip(4μm/s)results in premature brittle fracture,during the linear hardening and DBT.Moreover,the secondary phases degrade the mechanical property of SAC305 solder alloy,and micro-cracks appear between Cu_(6)Sn_(5)and Ag_(3)Sn in the eutectic matrix.; Sheng-li LIChun-jin HANGQi-long GUANXiao-jiu TANGNing ZHOUYan-hong TIANWei ZHANGDan YUYing DINGXiu-li WANG

IN706改进型合金韧脆转变温度研究: 2024年; 在传统IN706合金的基础上,通过提高Al含量、降低Nb含量,得到改进型IN706合金。在-102~160℃温度范围内进行冲击试验,发现两种合金均未出现韧脆转变特征,改进型合金的冲击性能整体优于传统合金。通过观察断口形貌,发现不同冲击试验温度下,改进型合金的断口形貌无明显差别。; 张冰冰白亚冠张鑫寇金凤聂义宏; 关键词：韧脆转变温度

基于小冲杆试验的纯钨韧脆转变温度测定及其变形特性: 2024年; 在不同温度(25,200,300,400,500℃)下对纯钨进行小冲杆试验,获得断裂能与温度之间的关系,拟合得到纯钨的韧脆转变温度;对不同温度小冲杆试验后的纯钨断口形貌进行观察,探究纯钨在小冲杆试验中的变形特性。结果表明:在25,200℃下纯钨处于完全脆性状态,在300℃下处于半脆性状态,而当温度达到400℃后,纯钨表现出良好的塑性;在250~400℃范围内纯钨的断裂能急剧升高,拟合得到的韧脆转变温度为(342±8)℃。当温度低于韧脆转变温度,纯钨断口存在沿轧制方向的长直裂纹,断裂特征随温度升高由沿晶断裂向穿晶断裂转变;当温度高于韧脆转变温度,断口出现帽形挤出形貌以及环形裂纹和短缺口裂纹,并且环形裂纹处存在大量韧窝,断裂特征为韧性断裂,且短缺口裂纹处出现钨分层现象。; 黄俊袁国虎左彤魏松吴玉程; 关键词：面向等离子体材料韧脆转变温度小冲杆试验

W-0.2%Al_(2)O_(3)合金板材的微观组织与韧脆转变温度研究: 2024年; 采用湿化学法制备W-Al_(2)O_(3)复合粉体,再经过冷等静压、真空烧结和热轧法制备了纯钨与W-Al_(2)O_(3)合金板材。氧化铝(Al_(2)O_(3))颗粒的引入显著细化了钨的晶粒尺寸,使钨的平均晶粒尺寸从1μm降低到0.73μm。W-Al_(2)O_(3)合金在室温下的弯曲强度为1370 MPa,300℃弯曲强度达到最大值5050 MPa,相较于纯钨分别提高了60.3%和41.5%。W-Al_(2)O_(3)合金在200℃表现出韧性趋势,其韧脆转变温度(DBTT)相比纯钨降低了100℃,性能的改善得益于Al_(2)O_(3)对钨晶粒的细化和对位错的钉扎作用,有效减少了剪切带的形成。同时,钨晶粒细化增强了晶粒间的相互作用,使W-Al_(2)O_(3)合金形成了强γ纤维织构,从而提升了合金的弯曲强度和降低了合金的DBTT。; 赵子文王长记潘昆明窦彩虹张程于华崔莉亚; 关键词：韧脆转变温度

低合金贝氏体高强钢模拟焊接粗晶热影响区低温疲劳韧脆转变行为及机制: 2024年; 低合金贝氏体高强钢接头粗晶热影响区是薄弱位置,针对粗晶热影响区中贝氏体组织的低温疲劳性能缺少系统研究。对一种低合金贝氏体高强钢模拟焊接粗晶热影响区进行组织特征分析及一系列温度(20℃到-60℃)的疲劳裂纹扩展试验。结果表明,该粗晶热影响区组织为板条贝氏体,板条块之间为条状的马氏体-奥氏体组元,且马氏体-奥氏体组元的碳含量和纳米硬度值都大于板条贝氏体基体。该粗晶热影响区疲劳韧脆转变温度为-40℃,在-40℃及以上时,疲劳裂纹扩展速率随温度的降低而降低,疲劳断裂模式是以辉纹为主的韧性断裂,裂纹扩展路径较为曲折,贝氏体板条束和马氏体-奥氏体组元会使扩展路径发生“之”字形偏折。而在-40℃以下时,疲劳裂纹扩展速率陡增,疲劳断裂模式是以辉纹、二次裂纹和准解理面为主的循环解理断裂,裂纹扩展路径较为平直,沿着贝氏体板条束和马氏体-奥氏体组元处出现二次裂纹。研究结果揭示了板条贝氏体组织特点及疲劳韧脆转变行为,能为低合金贝氏体高强钢焊接接头在低温疲劳环境中的应用提供数据支撑和参考。; 王博士陈楠楠蔡艳王敏; 关键词：粗晶热影响区

一种金属材料韧脆转变温度的检测方法: 本发明涉及金属材料韧脆转变温度的检测方法，包括如下步骤：S1：获取尺寸适合的待测材料试样，将待测材料试样安装于动态机械分析仪上；S2：根据待检测材料的强度信息，在动态机械分析仪中设置测试条件；S3：将待测材料试样在动态机...; 饶德林李相伟张书彦张鹏

用于测定金属材料的韧脆转变温度的方法和试样: 本发明提供了用于测定金属材料的韧脆转变温度的方法和试样。所述方法包括如下步骤：提供试样(1)，所述试样(1)由金属制成；在不同温度下对所述试样(1)进行冲击试验，得到所述试样(1)的用于表达冲击功与温度之间的关系的多个数...; 刘鹏鹏罗林潘晓倩涂小文丁翊伟王小玲刘圣祥

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