搜索到2030篇“ 表面组装技术“的相关文章
表面组装技术
本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是第1章绪论、第2章SMT生产材料准...
詹跃明著
关键词:SMT技术
表面组装技术被引量:1
2016年
表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化。随着电子技术和通信技术的发展,电子产品的体积越来越小,要求电子元器件的尺寸规格也越来越小,使得传统的电子产品焊接已不能满足需求,表面组装技术应运而生,对表面组装工艺的掌握直接影响到电子产品的焊接水平,也直接影响到电子产品的性能和质量,并且随着SMT的快速发展和普及,其工艺技术日趋成熟,并已经规范化。
单作鹏
关键词:再流焊工艺要求
表面组装技术
中国电子学会继续教育教材CIE-8:本书介绍了表面组装用电子元器件、材料、电子电路组装的电与热设计、表面组装件设计等。
宣大荣等编著
关键词:印刷电路
表面组装技术被引量:3
1990年
一、前言 最近,表面组装技术普遍引起人们的注目。据今年三月日本印刷电路工业协会的调查报告,分立器件的表面组装率已达37%,估计在以后的三年中,将达到50%以上;有关集成电路器件也将和分立器件一样达到同等程度的表面组装化水平(表Ⅰ)。另外,这些表面组装器件的使用范围。
石田富雄
关键词:表面组装技术表面组装器件
表面组装技术SMT及其工艺探讨
2023年
表面组装技术是广泛应用于电子产品生产环节当中的重要工艺技术。随着近年来电子产品的飞速发展,SMT工艺技术也随着不断发生革新。时至今日,表面组装技术的工艺流程已经得到完善。然而,人们更加倾向于高品质电子产品的使用,所以表面组装技术再次迎来挑战。本文将通过对表面组装技术的发展历程与现状的了解,明确表面组装技术的工艺特点以及经常出现的问题,探索表面组装技术的未来发展趋势。
魏佳
关键词:表面组装技术SMT工艺特点
表面组装技术生产线扩产改造方案
2023年
车间表面组装技术(SMT)生产线的设备合理化配置情况,直接影响到产品的生产效率、生产质量。建立新SMT生产线或对老SMT生产线进行改建、扩建,应根据实际情况确定SMT生产线的规模,计算出需要设备的具体数量,同时还应考虑生产线的可扩展性,方便日后扩大生产的规模。由生产条件来确定生产线的规模,需考虑设备的类型及组线方式等诸多因素,进行SMT生产线配置。
杨勇
一种表面组装技术加工生产用锡膏印刷设备
本实用新型涉及电子焊接技术领域,且公开了一种表面组装技术加工生产用锡膏印刷设备,包括主体,主体的一端设置有驱动电机,第三凹槽的一端设置有与第一滑杆滑动连接的第一滑动块,第一滑动块的一端设置有印刷机构,第二固定杆的一端安装...
朱浩 李南松 丁海龙
一种液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台
本实用新型涉及丝印台技术领域,且公开了一种液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台,包括设备底座、设备支撑板、设备顶座和放置台,包括移动装置和定位装置,定位装置安装在放置台的顶部,定位装置包括限位组件,限位组件包括端板、转动...
金晶
基于OBE思想的“表面组装技术”课程混合式教学模式改革研究被引量:4
2022年
表面组装技术是南昌航空大学航空制造工程学院电子封装技术专业的一门重要专业课,学生对该门课的掌握程度将对学生其他专业课的学习和“工程”思维的构建产生重要影响。基于表面组装技术课时少和知识点多的特点,为保证教学质量和效果,本研究拟采用一种线上线下混合式教学模式,利用“翻转”课堂、问题导向和小组讨论等方法进行教学实践,并进行教学质量评价。通过这种教学改革方式探索出一种全新的教学模式,提高教学质量,达到以成果为导向的教学目的。
殷祚炷薛名山谢宇罗一丹谢婵
关键词:表面组装技术教学实践
用于表面组装技术的多功能托盘
本实用新型涉及用于表面组装技术的多功能托盘,包括盘体以及至少一个隔离条;所述盘体上设置有容置物料的收容槽;至少一个所述隔离条可移动设置于所述收容槽中,并通过设置连接结构与所述盘体可拆卸连接,且将所述收容槽分隔为预设尺寸的...
李成九

相关作者

周德俭
作品数:322被引量:940H指数:15
供职机构:西安电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
吴兆华
作品数:115被引量:415H指数:12
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
鲜飞
作品数:513被引量:659H指数:12
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
黄春跃
作品数:236被引量:322H指数:11
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
钱乙余
作品数:203被引量:1,056H指数:18
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊