搜索到388篇“ 表面组装器件“的相关文章
- SMD表面组装器件保险丝
- 详见附件
- 贴片晶振在冲击环境下的损伤边界被引量：2
- 2021年
- 贴片式石英晶体振荡器广泛应用于各类电子和通信设备系统中。针对晶振在冲击环境中容易出现结构破坏而导致系统工作异常的问题,通过分析单自由度系统在不同频率冲击载荷作用下的响应特点,建立了结构的应力响应水平与相关冲击响应谱谱值之间的联系,获得了较已有结论更合理的损伤边界形式。根据典型晶振结构易损组件的力学特性建立对应的简化分析模型,得到了贴片晶振在大频率范围内的结构损伤边界。利用有限元仿真软件,对晶振结构在0.5~30 kHz频率范围内冲击载荷下的响应进行仿真分析,验证了该损伤边界的有效性。这也为以贴片晶振为代表的微小元器件在冲击环境下的可靠性研究提供了一种可行的方法。
- 罗凯文LI Q.M.
- 关键词：表面组装器件晶体振荡器冲击环境冲击响应谱有限元
- 表面组装元器件
- 本实用新型提供一种表面组装元器件，所述表面组装元器件的第一绝缘壁增大了第一电极的侧面至表面组装元器件的侧面的距离，能够为焊料提供足够的延伸空间，从而不会造成第一电极与第二电极短路，且能够使两个表面组装元器件之间形成绝缘隔...
- 黄振起
- 一种PCB返修加热装置
- 本实用新型提供一种PCB返修加热装置，包括：PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构，所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接，所述加热风嘴固定架为“C”形结构，其中“C”形结构的两端分别固...
- 金菊明
- SMD返修设备对比分析
- 本文主要论述了SMD返修设备的类型(热风加热型和红外加热型),这两类设备的工作原理、结构特点、功能性能。通过本所产品的实际使用,对两类设备的优点和缺陷进行了详细的分析。
- 吴红
- 关键词：表面组装器件SMD热风红外
- 贴片元器件概览被引量：1
- 2010年
- 表面组装器件（SMD，Surface Mounted Devices）贴片元器件主要有：贴片电阻、贴片电容、贴片电感器、贴片二极管、贴片三极管、贴片场效应管、贴片集成电路、贴片发光二极管、贴片变压器等。
- 朴慧京
- 关键词：贴片电阻元器件SURFACE表面组装器件贴片二极管
- 表面组装焊接技术——激光再流焊
- 2008年
- 激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。
- 关键词：表面组装器件SMC/SMD航天电子设备电路组件
- 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑
- 2007年
- 问题1：在没有维修工作站的情况下，用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题？
解答：用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头（可自制或采购）同时加热器件两端所有引脚焊点。等焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘。用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。
- 关键词：表面组装器件SMT器件尺寸烙铁头焊点
- SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现
- 2006年
- 针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题，研究了表面组装半导体器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务，然后提出了识别算法的框架，并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难点，同时提出了相应的实现算法。所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用。
- 关键词：表面组装器件集成电路图像识别算法贴片机
- SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现被引量：1
- 2005年
- 针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体 器件SMD-IC的图像识别问题。首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别 算法的框架,并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难 点,同时提出了相应的实现算法。所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用。
- 胡跃明戚其丰韩佳袁鹏吴忻生
- 关键词：表面组装器件集成电路图像识别算法贴片机
相关作者
- 李桂云
- 作品数：7被引量：1H指数：1
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
- 研究主题：表面组装器件 芯片尺寸封装 电子组装 球栅阵列 清洗技术
- 王彩萍
- 作品数：5被引量：3H指数：1
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
- 研究主题：电路组装 表面组装器件 清洗技术 SMT BGA
- 况延香
- 作品数：32被引量：90H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司
- 研究主题：微电子封装技术 微电子封装 SMT 封装技术 集成电路
- 胡跃明
- 作品数：755被引量：1,374H指数：19
- 供职机构：华南理工大学
- 研究主题：贴片机 荧光粉 HI-13串列加速器 串列加速器 图像
- 朱颂春
- 作品数：9被引量：1H指数：1
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
- 研究主题：封装技术 FC 集成电路 互连 微电子封装
