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一种基于PLC控制的热敏电阻芯片尺寸自动识别方法及系统: 本发明涉及热敏电阻技术领域，特别涉及一种基于PLC控制的热敏电阻芯片尺寸自动识别。本发明通过获取热敏电阻芯片在预设磁场下的磁场反应数据来推算相关特征以及通过模拟信号的分析与数字化处理，能够更加精确地获取芯片的输出信号特征...; 张世伟晋世博刘武扬崔晓晨张民幸郭晓阳杨晓博

芯片尺寸与阵列偏移对图形衬底Micro-LED光强空间分布的影响: 2025年; 微型发光二极管(Micro-light emitting diode,Micro-LED)以高亮度、高对比度、低能耗和快速响应等优异特性,广泛应用于户外显示、增强现实和虚拟现实等领域。然而,Micro-LED的微型化带来了光强分布控制的挑战。为提高其发光效率,常使用图形蓝宝石衬底(Patterned sapphire substrate,PSS)技术,通过微米级图形单元优化光提取率。在大尺寸LED中,PSS对光强空间分布影响较小,但在微米级Micro-LED中影响显著。本文采用光线追迹方法,系统研究了发光波长为460 nm的不同尺寸PSS Micro-LED在不同阵列偏移下的光强空间分布,并量化了光强空间分布的非对称率,最后解释了该现象。结果表明,随着尺寸减小,PSS对光强空间分布影响增大。当尺寸为3μm×5μm时,在y轴和x轴的光强空间分布的非对称率达3.06%和4.22%,因而影响Micro-LED发光均匀性。本研究为Micro-LED在显示应用中的优化设计提供了理论支持。; 张佳辰李盼盼李金钗黄凯李鹏岗

芯片尺寸封装和系统: 本公开涉及芯片尺寸封装和系统。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。晶片中的通孔被形成为在晶片的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸...; 栾竟恩

芯片尺寸的封装和系统: 本公开涉及芯片尺寸封装和系统。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。晶片中的通孔被形成为在晶片的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸...; 栾竟恩

一种TO封装芯片尺寸检测方法及系统: 本申请公开了一种TO封装芯片尺寸检测方法及系统，TO封装芯片包括塑封体和多个引脚，引脚包括未弯折部分及弯折部分，检测方法包括：在各引脚的弯折部分的第一表面的末端取点，拟合生成对应的第一线段；第一表面为弯折部分中与弯折部分...; 邓贵超赵鹏

一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构: 本实用新型公开一种芯片测试座中自适应芯片尺寸的限位结构，包括：测试座，所述测试座内设有限位结构；所述限位结构包括：限位框和针板，所述针板设于所述限位框的底部，所述限位框内具有放置空间，所述放置空间内用于放置芯片，所述限位...; 杨小明冯恒超

一种堆叠芯片尺寸封装结构: 本实用新型公开了一种堆叠芯片尺寸封装结构，一种堆叠芯片尺寸封装结构，包括封装箱，所述封装箱上表面开设有放置槽，所述放置槽内安放有芯片体，所述封装箱上表面抵触有盖板，所述盖板下表面分别固定安装有外围板和内围板。本实用新型通...; 宋方震秦艳

菱形的晶片级芯片尺寸封装: 本公开涉及一种菱形的晶片级芯片尺寸封装。本公开包括：菱形的半导体芯片；及焊球阵列，所述焊球阵列由在所述半导体芯片的一面上形成的多个焊球构成；其中，所述半导体芯片的4个内角中，沿短对角线方向相向的2个内角约为120°，沿长...; 洪志勳

晶圆级芯片尺寸封装方法及结构: 一种晶圆级芯片尺寸封装方法及结构，其中方法包括：提供晶圆，晶圆包括器件区和若干标记区，器件区内具有若干芯片区，芯片区表面具有焊板；形成第一绝缘层，第一绝缘层内具有暴露出焊板表面的第一开口；在第一开口内、以及芯片区上的第一...; 田慧费春潮王亚平朱雅莉

芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜: 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照...; 桝田佳明

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