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2025年6月21日星期六

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搜索到2985篇“ 系统级芯片“的相关文章

现场可编程系统级芯片中存储器的烧录方法: 本申请涉及集成电路技术领域，公开一种现场可编程系统级芯片中存储器的烧录方法。现场可编程系统级芯片包括处理器系统PS和可编程逻辑PL，PS包括第一JTAG协议转换模块、第一通信总线、第一存储器控制器和第一存储器，PL包括第...; 谌志强刘越洋黄中华

系统级芯片以及智能穿戴设备: 本发明公开了一种系统级芯片以及智能穿戴设备，系统级芯片包括电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均包括MCU；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均通过总线与...; 饶国明张慧敏肖正飞陈波

一种基于系统级芯片的智慧消防应急方法和系统: 本申请提供一种基于系统级芯片的智慧消防应急方法和系统，其中，系统级芯片位于应急现场；该方法包括：系统级芯片获取到应急指令后，开启应急5G基站模式；系统级芯片建立与应急系统之间的第一通信连接，且建立与应急现场的用户设备之间...; 王宏雷张亮

一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆: 本申请涉及一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆，系统级芯片包括第一域和第二域，第一域和第二域中均包括一个或多个硬件域，硬件域之间硬隔离。该方法包括：位于第一域的第一热管理模块监控系统级芯片的结温，当监控到结温...; 冯涛孙鸣乐崔尚

AUTBUS与SPI从模块通信的系统级芯片: 本申请实施例提供一种AUTBUS与SPI从模块通信的系统级芯片，系统总线，系统总线上挂接有AUTBUS模块和串行外设接口SPI从模块；其中，AUTBUS模块内设置有AUTBUS缓存和AUTBUS仲裁模块，SPI从模块中设...; 王雪松王宇马寒玉

系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及存储介质: 本申请公开了一种系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及存储介质。其方法包括：获取所述系统级芯片的第一温度和所述系统级芯片所处环境的第二温度；在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，在对冷水机配置的多种控制策略中，确定与所...; 于浩

真随机数发生器、真随机数产生系统和系统级芯片: 本申请涉及一种真随机数发生器、真随机数产生系统和系统级芯片，该真随机数发生器包括多个不同类型的随机数源输出器，每个随机数源输出器输出的数据不相同；各随机数源输出器输出的数据用于生成真随机数。该真随机数发生器解决了生成真随...; 邹天翔

用于系统级芯片异常值自适应测试的故障模型构建方法: 本发明公开了一种用于系统级芯片异常值自适应测试的故障模型构建方法；涉及芯片测试的故障构建技术领域，在不同温度、电压、频率和负载等条件下大规模测试芯片，采集信号延迟、功耗等性能参数，运用Z‑score或箱线图法筛选异常值，...; 王秋晨刘波

用于系统级芯片的PAD复用装置: 本申请公开了一种用于系统级芯片的PAD复用装置，包括：处理器、寄存器模块、信号选择模块和若干PAD模块。寄存器模块包括若干寄存器单元，针对PAD模块的多个功能模式分别通过与信号选择模块连接的一个寄存器单元配置有效状态值或...; 任跃

现场可编程系统级芯片的时钟同步方法: 本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种现场可编程系统级芯片的时钟同步方法。现场可编程系统级芯片包括处理器系统和可编程逻辑，所述时钟同步方法包括：处理器系统使用本地时间戳生成模块产生时间戳；处理器系统对时间戳进行分频得到时...; 谌志强郭宇飞

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梁志忠: 作品数：1,091被引量：1H指数：1; 供职机构：江苏长电科技股份有限公司; 研究主题：封装结构塑封正装芯片金属线

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王亚琴: 作品数：164被引量：0H指数：0; 供职机构：江苏长电科技股份有限公司; 研究主题：封装结构引线框塑封料芯片引脚

王永生: 作品数：75被引量：52H指数：5; 供职机构：哈尔滨工业大学; 研究主题：时钟数据恢复电路系统级芯片输入端计数器内建自测试

林煜斌: 作品数：78被引量：0H指数：0; 供职机构：江苏长电科技股份有限公司; 研究主题：封装结构塑封外接粘结散热器