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高压SiC模块封装技术
2025年
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
无
关键词：模块封装封装技术IGBT模块三菱电机封装材料SIC
一种集成模块封装
本实用新型提供了一种集成模块封装，涉及模块集成技术领域，包括：输入电容和至少一个输入电感，集成在一容置壳体内；第一功率模块，布置在所述容置壳体外侧面，且与所述容置壳体高度差不超出50mm；灌封胶，浸没所述输入电容，以使所...
李帆远朱明磊
功率模块封装结构和电子设备
本实用新型提供一种功率模块封装结构和电子设备，功率模块封装结构包括：第一绝缘层，开设有第一连接孔；第一金属蚀刻层，与第一绝缘层连接，包括间隔的封闭连接区和开放连接区；第一芯片，包括漏极、源极和栅极；漏极电气连接桥，用于连...
李申祥周祥曾旭阳赵善麒
功率模块封装结构及电气设备
本申请公开了一种功率模块封装结构及电气设备，本申请实施例中的功率模块封装结构增设有传导件，外部端子通过传导件与基板电连接，外部端子连接于传导件位于封装体外部的端部，传导件的另一端穿过封装体与基板电连接，传导件位于封装体内...
邱彬彬陈奇刘丰超施敏良王向春
一种功率模块封装结构及功率模块
本发明公开了一种功率模块封装结构及功率模块，应用于功率器件技术领域，底板表面设置有多个单元化功率模组，相邻单元化功率模组之间具有间隙，相邻单元化功率模组通过连接部件相互电连接，连接部件跨置于底板上方；底板表面对应间隙的位...
闫海东邵帅楼安周伟强袁钰淼李巍巍黄伟煌周月宾吴越裴星宇陈勇吴宏远李建标程旭杨锐雄
功率模块封装结构以及功率晶体管
本发明提供一种功率模块封装结构以及功率晶体管，功率模块封装结构包括导电支架、第一、第二、第三引脚、多个金属氧化物半导体晶体管以及耗尽型III‑V族晶体管。第一引脚电连接导电支架且为导电支架的延伸部分。第二和第三引脚与导电...
温文莹
一种集成保护电路的功率模块封装结构
本发明公开了一种集成保护电路的功率模块封装结构，涉及半导体封装技术领域，所述封装结构包括支撑基板以及设置于支撑基板上的第一DBC基板和第二DBC基板；所述第一DBC基板上设置有至少一个功率芯片；所述第二DBC基板包括电容...
张鹏
一种边界点自动生成的模块封装方法与系统
本发明提供了一种边界点自动生成的模块封装方法与系统，本发明通过对图形中的连接线图元以及模块图元进行遍历，找出框选范围内的边界点，并将所识别到的边界点进行合并，统一命名，并同步边界点引脚信息至模块内部，对相应的图元设备进行...
彭小燕张东院王良熊卿张庆华冷永杰张路寅胡洁
一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构
一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用陶瓷壳体和金属组件进行封装；在陶瓷壳体的封装腔体内将大功率芯片和小功率芯片集成在不同的区域，大功率芯片和小功率芯片的集成区域呈台...
王佳佳王曾向跃军吴凯丽陈劲威唐启美李艺炫刘倩
智能功率模块封装结构
一种智能功率模块封装结构，包括智能功率集成单元及一体成型的封装壳体，智能功率集成单元包括功率电路基板、内置功能电路板及多个连接柱；内置功能电路板上开设有与多个连接柱对应的多个第一通孔，多个连接柱的底端均固定在功率电路基板...
陈健吴桢生汤桂衡杨轲
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研究主题：芯片 衬板 IGBT模块 母排 模块封装
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研究主题：芯片 IGBT 槽栅 元胞 极区