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一种晶圆后处理装置和后处理方法
本发明公开了一种晶圆后处理装置和后处理方法,涉及半导体制造技术领域,所述晶圆后处理装置包括:箱体;夹持组件,设置于箱体中,用于水平夹持并驱动晶圆旋转;后处理组件,包括喷淋头,其设置于所述夹持组件的上方,所述喷淋头配置的药...
张美美王延华徐俊成
一种合金催化剂后处理系统及后处理方法
本发明公开了一种合金催化剂后处理系统及后处理方法,具体涉及燃料电池技术领域,包括:气密反应腔室;与气密反应腔室气密封连接的干燥腔室,与气密反应腔室气密封连接的热处理腔室,置于气密反应腔室内的用于对合金催化剂进行筛分和称重...
雷一杰卢家鹏
一种三维打印后处理工作站、三维打印后处理系统和三维打印后处理方法
本申请公开了一种三维打印后处理工作站、三维打印后处理系统和三维打印后处理方法。其中,三维打印后处理工作站包括本体和除粉装置,除粉装置于本体内,并适于置入粘附打印材料的三维打印件和取出三维打印件。除粉装置通过喷射气体将部分...
请求不公布姓名请求不公布姓名
一种防水整理后处理方法
本发明涉及整染工艺技术,具体涉及一种防水整理后处理方法,该防水整理后处理方法,包括以下步骤:染色的面料依次进行防水定型工序、清洗工序和成定工序,所述清洗工序包括依次在碱性条件和酸性条件下进行清洗。本发明防水整理后处理方...
洪东兴
氢燃料发动机尾气后处理方法及装置
本申请提供一种氢燃料发动机尾气后处理方法及装置,该方法包括:当氢燃料发动机的原排温度大于第一温度阈值时,控制尾气进入第一管路参与后处理,其中,第一管路设有氢氧催化器和氨选择性催化还原装置,氢氧催化器位于氨选择性催化还原装...
陈镇项旭昇陈苗苗李鹏远潘亮
刀具涂层的后处理方法:研究现状及发展趋势
2025年
随着科学技术的高速发展对零部件性能要求的提高,先进材料的应用对切削刀具的性能提出了更高的要求。优化刀具结构、改进刀具材料和使用刀具涂层均可提升刀具性能,而使用刀具涂层被认为是提升刀具性能的最经济手段,对刀具涂层进行后处理则可以进一步提高涂层刀具的性能,综述涂层后处理方式对行业发展具有重要参考意义。介绍几种目前常用的涂层刀具的后处理方法,包括喷砂后处理、抛光处理、热处理、能量场(束)后处理等。喷砂后处理采用高速射流模式,使磨料撞击涂层表面以去除涂层表面的大液滴沉积颗粒;抛光处理通过磨粒摩擦形式对涂层表面进行光整处理;热处理通过改善涂层及涂层-基体结合界面的微观组织性能来提升涂层刀具的性能;能量场(束)处理通过高能冲击,对涂层表面进行液滴去除和粗糙度改善,并通过高温诱导的一系列能量波来对涂层与基体的结合界面进行一定强化。通过分析上述几种后处理方式的优势与不足,指出各种后处理方式的适用范围,能弥补该领域研究较为分散的不足,对未来涂层刀具的后处理技术发展方向有一定借鉴意义。
邓杰东姜峰查旭明袭琳清林亮亮李友生
关键词:涂层刀具
一种基于云计算的芯片仿真后处理方法及系统
本申请属于芯片自动化仿真技术领域,具体公开了一种基于云计算的芯片仿真后处理方法及系统,该方法包括:评估各个后处理任务所需的计算资源及存储资源;基于各个后处理任务所需的计算资源及存储资源,为各个后处理任务分配计算资源及存储...
张适秦松
一种晶圆夹持机构、晶圆后处理装置及晶圆后处理方法
本发明公开了一种晶圆夹持机构、晶圆后处理装置及晶圆后处理方法,所述晶圆夹持机构包括:转盘;卡爪组件,其沿转盘的周向设置,所述卡爪组件包括固定座和一对卡爪,所述一对卡爪环绕所述固定座上方的圆柱件设置;所述一对卡爪的相对面配...
张美美徐俊成郭鹏
一种用于洗支撑蜡和抛光模型表面层纹的3D打印后处理方法
本发明公开了一种用于洗支撑蜡和抛光模型表面层纹的3D打印后处理方法,包括如下步骤:将醇、烷烃、酯按照1:1‑3:1‑3的比例充分混合制成混合溶液,将石蜡模型放入加热的混合溶液内浸泡取出;石蜡模型放在通风橱通风,使模型表...
胡志勇贺炜孙月强
一种银粉复合改性后处理方法
本发明属于银粉改性方法技术领域,具体涉及一种银粉复合改性后处理方法,包括以下步骤,步骤一:还原法制备待改性银粉;步骤二:将待改性银粉加入高速混合机中,然加入表面改性剂A,完成高速整形和第一次改性处理;步骤三:将高速整形...
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作品数:399被引量:126H指数:5
供职机构:北京交通大学
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作品数:295被引量:196H指数:6
供职机构:华北科技学院
研究主题:复合板 半固态浆料 界面剪切强度 石墨 双叶片
杜云慧
作品数:380被引量:327H指数:9
供职机构:北京交通大学机械与电子控制工程学院
研究主题:半固态浆料 复合板 石墨 界面剪切强度 双叶片
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作品数:53被引量:30H指数:2
供职机构:北京交通大学
研究主题:铝 复合板 界面剪切强度 石墨 半固态浆料
姚莎莎
作品数:40被引量:3H指数:1
供职机构:北京交通大学
研究主题:铝 复合板 石墨 后处理方法 界面剪切强度