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单片微波集成电路
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相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
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被引量排序
时效性降序
时效性升序
单片微
波
集成电路
本发明提供一种
单片微
波
集成电路
。将高电阻率(例如≥100Ohm-cm)半导体基板和较低电阻电感器用于IC,能够避免或减轻
微
波
频率下操作时与
单片
集成电路
(IC)的无源构件相关联的低Q。这消除了来自置于基板上的平面电感器和互...
保罗·W·桑德斯
韦恩·R·布格尔
翠·B·达奥
乔尔·E·基斯
迈克尔·F·彼得拉斯
罗伯特·A·普赖尔
任小伟
单片微
波
集成电路
本发明提供一种
单片微
波
集成电路
。将高电阻率(例如≥100Ohm-cm)半导体基板和较低电阻电感器用于IC,能够避免或减轻
微
波
频率下操作时与
单片
集成电路
(IC)的无源构件相关联的低Q。这消除了来自置于基板上的平面电感器和互...
保罗·W·桑德斯
韦恩·R·布格尔
翠·B·达奥
乔尔·E·基斯
迈克尔·F·彼得拉斯
罗伯特·A·普赖尔
任小伟
多级
单片微
波
集成电路
功率放大器
本发明提供一种多级
单片微
波
集成电路
功率放大器,包括:接收射频信号的射频输入端;放大
电路
模块,包括至少两个级联连接的晶体管放大
电路
子模块,用于对射频信号进行功率的级联放大和传输;偏置滤
波
电路
,其输出端口与放大
电路
模块的每一...
刘亮亮
赵涤燹
尤肖虎
具有基于上下文编程的雷达
单片微
波
集成电路
本公开涉及具有基于上下文编程的雷达
单片微
波
集成电路
。提供了一种配置雷达
单片微
波
集成电路
(MMIC)并且执行被激活的可下载编程上下文的命令的方法。该方法包括接收并且存储从外部控制器顺序地接收到的多个可下载编程上下文,其中从...
P·特里帕蒂
A·多姆
具有增强模式和耗尽模式晶体管二者的
单片微
波
集成电路
一种基于氮化镓的
单片微
波
集成电路
包括基板(110)、基板上的沟道层(130)和沟道层上的阻挡层(140)。在阻挡层的顶表面中提供凹部(412)。在阻挡层上与沟道层相对地提供第一栅电极、第一源电极和漏电极,其中,第一栅电极...
S·斯瑞拉姆
J·高
J·费舍
S·什帕德
用于氮化镓材料制作的
单片微
波
集成电路
中的功率放大器
本发明公开了一种用于氮化镓材料制作的
单片微
波
集成电路
中的功率放大器,包括输入端,用于输入射频信号;栅极偏置
电路
,用于对所述功率放大器中的晶体管栅极进行馈电,且将直流信号完整传输至栅极;漏极偏置
电路
,用于对所述功率放大器中...
于哲
刘学利
一种
单片微
波
集成电路
中静电防护结构
本实用新型提供了一种
单片微
波
集成电路
中静电防护结构,涉及
集成电路
技术领域,包括外壳,设置于外壳内底板的
集成电路
,设置于外壳内部的除静电盒,及设置于外壳内侧板与除静电盒之间用于对除静电盒进行固定的卡合组件。该种结构通过对卡...
周启华
郭书文
一种
单片微
波
集成电路
的晶圆级封装方法
本申请涉及半导体封装技术领域,揭示了一种
单片微
波
集成电路
的晶圆级封装方法。所述方法包括:获取重构晶圆,去除重构晶圆的载体,并在所述重构晶圆上表面的有源
电路
之外的部分制作第一线路层;在所述第一线路层的上表面制作第二线路层,...
于新元
杨云春
半导体装置、制造方法、封装件以及
单片微
波
集成电路
本公开提供能提高耐湿性的半导体装置、
单片微
波
集成电路
、半导体封装件以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有:半导体基板;半导体元件,形
成
于半导体基板之上;第一绝缘膜,覆盖半导体元件;第二绝缘膜,形
成
于第一绝缘膜之上;以及...
松田庆太
一种超宽带可重构功率放大器
单片微
波
集成电路
本发明公开了一种超宽带可重构功率放大器
单片微
波
集成电路
,包括控制功放单元、平衡功放单元、超宽带移相网络以及第一~第三超宽带耦合器。所述平衡功放单元包括镜像的两个功放单元,控制功放单元的输出功率对平衡功放单元中的两个功放单...
陶洪琪
王光年
王嘉文
闫俊达
庄园
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廖小平
作品数:672
被引量:0
H指数:0
供职机构:东南大学
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吴洪江
作品数:114
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