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半导体晶片
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相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
双面
半导体
晶片
提供了一种
半导体
器件,该
半导体
器件具有一个或多个双面
半导体
晶片
。该双面
半导体
晶片
包括在第一平坦表面上的第一
半导体
裸片阵列和在与该第一平坦表面相对的第二平坦表面上的第二
半导体
裸片阵列。该第一
半导体
裸片阵列经由第一再分布层电...
石蕾
张聪
邱进添
半导体
晶片
装置
一种
半导体
晶片
装置,包含第一裸片、第二裸片、解耦电路及中介板。中介板具有多个电源走线及多个接地走线。第一裸片与第二裸片以配置方向设置于中介板的第一侧面,并且耦接所述多个电源走线与所述多个接地走线。解耦电路设置于中介板的第...
陈良恺
洪志强
简文逸
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半导体
晶片
高效冷却装置
本实用新型涉及冷却装置技术领域,本申请公开了
半导体
晶片
高效冷却装置,包括切割装置本体、
晶片
本体和切割刀片,所述切割装置本体上设置有切割刀片,所述切割刀片下方设置有
晶片
本体,所述切割装置本体一侧上固定有风机,所述风机顶面开...
李维繁星
张春霞
李北印
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一种
半导体
晶片
切割装置
本实用新型涉及
半导体
晶片
技术领域,且公开了一种
半导体
晶片
切割装置,包括工作台,还包括:设置在工作台顶部的两组支撑板,所述支撑板的一侧固定连接有固定板,所述固定板的一侧设置有多组移动板;设置在固定板的一侧用于对切割仪器进行...
李亚平
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贾松松
纪双涛
一种
半导体
晶片
抛光装置
本实用新型涉及
半导体
晶片
技术领域,且公开了一种
半导体
晶片
抛光装置;包括底板,还包括:固定于底板顶部的支撑座,所述支撑座的顶部固定连接有支撑套,所述支撑套的外侧转动连接有对
晶片
进行翻转的驱动套,所述驱动套的一侧固定连接有固...
纪双涛
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王鑫
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半导体
晶片
及其制备方法
本公开的实施例涉及
半导体
晶片
及其制备方法。一种
半导体
晶片
,包括:第一类
半导体
器件和第二类
半导体
器件。第一类
半导体
器件中的
半导体
器件包括:第一有源区域、位于第一有源区域上的第一绝缘层,以及位于第一绝缘层上的第一过孔,第一绝...
白玉杰
唐颖
罗卫平
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李鹏
半导体
晶片
旋转台装置
本实用新型公开了
半导体
晶片
旋转台装置,包括基板和旋转台,旋转台的顶部固定连接有辅助卡板,旋转台的内壁通过扭簧轴转动连接有转动板,旋转台的顶部固定连接有挡块,挡块设在转动板的顶部。本实用新型中,
半导体
晶片
制备完成后,旋转台...
叶十逢
俞子强
半导体
晶片
的评价方法
本发明提供一种利用激光表面检查装置评价
半导体
晶片
的
半导体
晶片
的评价方法。上述
半导体
晶片
在
半导体
基板上具有覆盖层,上述激光表面检查装置具有:第一入射系统;第二入射系统,以比第一入射系统入射到被照射面的光的入射角高的角度的入...
黑纸基
森敬一朗
一种
半导体
晶片
生成方法
本发明涉及一种
半导体
晶片
生成方法,其包括以下步骤,先设定激光扫描次数,再分别设定每次激光扫描的扫描路径和点间距;基于每次激光扫描预设的计算规则,确定激光扫描速度和激光脉冲重复频率,并确定对应的改质点直径、激光脉冲能量、以...
刘峰江
刘东立
一种
半导体
晶片
表面处理设备
本发明涉及
半导体
器件制造技术领域,尤其涉及一种
半导体
晶片
表面处理设备,包括有工作台、清洗箱、主轴、轴座、料框、分驱机构等;工作台上固接有清洗箱,清洗箱上转动连接有主轴,主轴上通过轴座转动连接有料框,料框内用于放置待清洗的...
唐维维
刘弦
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