公共文化服务平台

搜索到3311篇“ 化学镀镍工艺“的相关文章

化学镀镍工艺被引量：6: 2002年; 概述了以铋 ( Bi)化合物和碲 ( Te)化合物中的至少一种为添加剂的化学镀镍液和化学镀镍工艺 ,可以获得与玻璃基板或者陶瓷基板的附着性优良的化学镀镍层。; 王丽丽; 关键词：化学镀镍添加剂附着性镀层

金刚石无钯活化化学镀镍工艺研究: 2025年; 研究了一种金刚石无钯活化工艺。将金刚石放入NiSO_(4)和NaH_(2)PO_(2)的混合溶液中进行浸润,通过高温处理实现无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件:NiSO_420 g/L,NaH_(2)PO_(2)40 g/L,活化液30 mL,活化时间5 min,活化温度190℃。此时金刚石镀层完整率接近100%。通过扫描电子显微镜进行形貌表征,通过能谱仪进行成分分析。结果显示经过高温活化后,金刚石表面附着一层100~500 nm的镍磷合金颗粒。化学施镀后,镀层镍磷合金分布均匀致密,导电性能满足电镀镍工艺要求。; 吴定雨戚燕杰易良成赵静兰帅锋张丹丹邢志华刘乾坤; 关键词：金刚石无钯活化化学镀镍 NI-P合金镀层

一种线路板用化学镀镍工艺: 本发明涉及化学镀镍技术领域，具体为一种线路板用化学镀镍工艺。具体提出以下方案：步骤一：将4‑甲基‑5咪唑甲酸酰氯化后，与聚丙烯酰胺接枝，制成改性聚丙烯酰胺，并用其制备微蚀液；对洁净的线路板进行微蚀处理后，经清洗、干燥，得...; 刘统发张纪友朱利明王权龙

一种用于钛合金化学镀镍工艺: 本发明公开了一种用于钛合金化学镀镍工艺，该化学镀镍工艺包括以下步骤：步骤1验收；步骤2装挂；步骤3除油；步骤4活化；步骤5浸锌；步骤6化学镀镍；步骤7热处理；本发明所提供的用于所有钛合金材料表面化学镀镍工艺，可以不用根据...; 程琳何春阳于洪波刘东帅

一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺: 一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，包括以下步骤：步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干，化学镀镍工艺采...; 杨小荣吴仕祥胡健康

一种超声波瞬断法化学镀镍工艺: 本发明属于表面处理化学镀镍工艺方法技术领域，涉及一种超声波瞬断法化学镀镍的方法，适用于制备化学镀镍膜层。超声波瞬断法化学镀镍工艺方法包括：通过稳定剂保证化学镀镍溶液在超声波作用下的稳定性；在化学镀镍过程中周期性通‑断超声...; 郑秋麟王闯王朝卫

一种适用于柔性印制电路板的低温化学镀镍工艺: 本发明公开了一种适用于柔性印制电路板的低温化学镀镍工艺，属于化学镀镍技术领域。本发明的低温化学镀镍液，除镍离子外，不含任何其它金属离子，包含以下浓度含量的组分：镍盐，以Ni<Sup>2+</Sup>的含量计算为4.0g/...; 江建平

一种不含铅的环保化学镍溶液及使用其的化学镀镍工艺: 本申请涉及化学镀镍领域，涉及一种不含铅的环保化学镍溶液及使用其的化学镀镍工艺，不含铅的环保化学镍溶液包括以下重量份的原料混合而成：硫酸镍35‑40份、还原剂10‑15份、络合剂5‑9份、2.857mol/L氨水12‑18...; 林小华

挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究: 2024年; [目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。; 秦伟恒郝志峰胡光辉罗继业陈相王吉成徐欣移; 关键词：挠性印制电路板微蚀化学镀镍表面粗糙度

相关作者