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功率半导体
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
功率
半导体
器件
本申请涉及一种
功率
半导体
器件。该
功率
半导体
器件,包括:元胞区与非元胞区,非元胞区与元胞区相邻;元胞区包括结型场效应晶体管区;
功率
半导体
器件还包括栅极层,栅极层包括第一矩形区,第一矩形区位于结型场效应晶体管区的上方或位于非...
余开庆
曾祥
彭天智
杨文敏
张正
李恬恬
功率
半导体
器件
本公开提供了一种
功率
半导体
器件,
功率
半导体
器件中的多个第二沟槽沿第一方向和第二方向排列且相互连通,每个第一沟槽位于由第二沟槽围绕的区域中,以使得第一沟槽的俯视形状为矩形片状,可以减小屏蔽栅带来的寄生电阻,从而降低了寄生电...
陈勇
张邵华
杨青森
陈琛
刘块
功率
半导体
器件
提供了一种
功率
半导体
器件、包括该
功率
半导体
器件的
功率
半导体
模块、
功率
转换器以及制造方法。该
功率
半导体
器件可以包括基板、设置在基板上的第一导电型外延层、以及阶梯状阱结构,其中,该阶梯状阱结构的下部区域的宽度比上部区域窄,但...
朴镇玉
姜男主
宋承昱
李枓炯
李在德
功率
半导体
器件
本申请提供一种
功率
半导体
器件,包括晶圆,以及设置于所述晶圆表面的多个第一阴极梳条和门极;其中,所述晶圆表面划分为具有相同圆心的多个同心圆环区和多个同心扇形区,所述多个同心圆环区和所述多个同心扇形区交叠以限定出多个图形区,...
陈勇民
徐焕新
陈芳林
操国宏
蒋谊
潘学军
孙永伟
邹平
一种
功率
半导体
器件
本申请公开了一种
功率
半导体
器件,包括
半导体
衬底;多个沟槽,位于
半导体
衬底中,多个沟槽包括位于
半导体
衬底的第一区域的第一沟槽、第二区域的第二沟槽和第三区域的第三沟槽,第一沟槽的宽度大于所述第二沟槽的宽度且第三沟槽的宽度大于...
杨彦涛
吴晶
陈琛
郭广兴
一种
功率
半导体
器件
本申请公开了一种
功率
半导体
器件,包括:
半导体
衬底;多个沟槽,位于
半导体
衬底中,多个沟槽包括第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽;第一屏蔽
导体
,位于第一沟槽的下部;栅极
导体
,位于第一沟槽的上部;第二屏蔽
导体
,位于第二沟槽的下部;栅...
杨彦涛
吴晶
陈琛
郭广兴
一种
功率
半导体
器件
本申请公开了一种
功率
半导体
器件,包括:
半导体
衬底;多个沟槽,位于
半导体
衬底中,多个沟槽包括位于
半导体
衬底的第一区域的第一沟槽、第二区域的第二沟槽和第三区域的第三沟槽,第一沟槽的宽度大于第二沟槽的宽度且第三沟槽的宽度大于第...
杨彦涛
吴晶
陈琛
郭广兴
功率
半导体
封装结构
本发明提供了一种
功率
半导体
封装结构,包括:基板,具有间隔设置的第一导电层和第二导电层;
功率
模块,位于第一导电层上,且
功率
模块的漏极与第一导电层电连接;互连结构,位于
功率
模块远离基板的一侧,
功率
模块和基板通过互连结构电气连...
李浩
梁玉
郑超
赵波
金锐
崔翔
李哲洋
赵志斌
李学宝
功率
半导体
器件
本新型涉及一种
功率
半导体
器件,
功率
半导体
器件包括门极接触环以及至少一个门极换流晶闸管;门极换流晶闸管包括独立设置在第一基区中的阴极区和门极区,阴极区和门极区通过第一基区和门极接触环电连接;至少一个门极换流晶闸管和门极接触...
高明超
王耀华
魏晓光
李立
石浩
李玲
刘瑞
吴沛飞
焦倩倩
功率
半导体
器件
本实用新型公开一种
功率
半导体
器件。所述
功率
半导体
器件,包括:高电压单元,以输出高电压的方式构成;低电压单元,以输出低电压的方式构成;电容器,与所述高电压单元电性连接,在输出所述高电压的期间内为所述高电压单元提供电力;开关...
申洪植
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张波
作品数:4,983
被引量:7,060
H指数:42
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率半导体器件 半导体功率器件 电能传输系统 无线 导电类型
李泽宏
作品数:1,008
被引量:114
H指数:5
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 功率半导体器件 半导体功率器件 导电类型 关断损耗
张金平
作品数:543
被引量:66
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供职机构:电子科技大学
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任敏
作品数:494
被引量:21
H指数:3
供职机构:电子科技大学
研究主题:导电类型 功率半导体器件 漂移区 半导体 导通压降
乔明
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被引量:131
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