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互连测试
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产品样本
科技报告
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排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效性降序
时效性升序
一种基于ATE的SIP芯片内部
互连
测试
方法
本发明提出一种基于ATE的SIP芯片内部
互连
测试
方法,所述
测试
方法包括如下步骤:步骤S1、SVF编写
互连
测试
程序;步骤S2、将编写好的SVF程序解析成模式捕获格式文件;步骤S3、将模式捕获格式文件中符合JTAG总线时序的...
戴志坚
杨万渝
李荣杰
基于毛纽扣的BGA芯片垂直
互连
测试
模块
基于毛纽扣的BGA芯片垂直
互连
测试
模块,包括基座,所述基座的内部安装有PCB电路板,所述PCB电路板的表面嵌入有外部接口、第一SMA连接器以及第二SMA连接器;所述PCB电路板的表面设有毛纽扣模块,所述毛纽扣模块内置有矩...
汪海英
宋德柱
吕淑起
王正东
杨妍
戴智伟
一种灵活配置片内扫描链的
互连
测试
结构
本发明涉及超大规模数字集成电路
测试
领域,具体涉及一种灵活配置片内扫描链的
互连
测试
结构。包括:分段边界扫描链模块,将片内所有的扫描链按照
互连
对象进行划分;TAP控制器模块,用于根据JTAG输入信号,控制内部
测试
电路的动作;...
魏敬和
章震
殷誉嘉
于宗光
刘国柱
高营
何健
滕浩然
芯片
互连
测试
方法、芯片
测试
系统及自动化
测试
设备
本申请实施例提供了一种芯片
互连
测试
方法、芯片
测试
系统及自动化
测试
设备,应用于芯片技术领域,以解决目前的
测试
方案对
互连
口的各个通道进行
测试
时,结果不够准确的问题。其中,上述的芯片
测试
系统包括第一芯片和第二芯片;第一芯片与第...
许团辉
朴英珲
崔昌明
芯粒
互连
测试
向量生成与
测试
方法研究
2024年
基于芯粒的2.5D和3D集成系统产品都具有大量的芯粒间
互连
,不可避免地会出现各种制造缺陷,
互连
测试
对于提高2.5D和3D集成系统产品规模生产过程中的质量和产量至关重要。在研究传统的I-ATPG和真/补
测试
算法等
互连
测试
方法的基础上提出了一种新的代码字编码方法,只需要4个代码字即可对所有矩形网络和六角网络进行代码字编码。设计了一种基于IEEE1838标准的芯粒集成系统
测试
架构,给出了一种典型的双芯粒
互连
电路并进行了
测试
和仿真验证,以系统性地介绍芯粒间
互连
测试
技术。
解维坤
解维坤
殷誉嘉
王厚军
关键词:
互连测试
可测性设计
金属
互连
测试
结构及电迁移
测试
方法
本发明提供一种金属
互连
测试
结构及电迁移
测试
方法,金属
互连
测试
结构包括
测试
金属线和金属加热器,金属加热器位于
测试
金属线的相邻层或者外周,通过金属加热器来产生热量进而加热
测试
金属线。由于金属加热器位于
测试
金属线的相邻层或者外...
盛鑫
朱业凯
范庆言
朱月芹
硅转接板的
互连
测试
夹具及
互连
测试
方法
本发明属于先进电子封装技术领域,公开了一种硅转接板的
互连
测试
夹具及
互连
测试
方法,
测试
夹具包括夹具本体和若干硅胶垫,夹具本体上开设通孔及真空接头,通孔内壁上设置晶圆放置环,晶圆放置环上设置若干腔体,腔体上开设真空吸附沟槽和...
潘鹏辉
吴道伟
李宝霞
刘建军
一种灵活配置片内扫描链的
互连
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结构
本发明涉及超大规模数字集成电路
测试
领域,具体涉及一种灵活配置片内扫描链的
互连
测试
结构。包括:分段边界扫描链模块,将片内所有的扫描链按照
互连
对象进行划分;TAP控制器模块,用于根据JTAG输入信号,控制内部
测试
电路的动作;...
魏敬和
章震
殷誉嘉
于宗光
刘国柱
高营
何健
滕浩然
一种具有
互连
测试
功能的多裸片FPGA
本申请公开了一种具有
互连
测试
功能的多裸片FPGA,涉及FPGA技术领域,该多裸片FPGA利用硅连接层集成多个FPGA裸片,减少加工难度,提高芯片生产良率,加快设计速度;同时在每个FPGA裸片内部利用逻辑资源模块配置形成的...
单悦尔
徐彦峰
范继聪
张艳飞
闫华
一种基于ATE的SIP芯片内部
互连
测试
方法
本发明提出一种基于ATE的SIP芯片内部
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测试
方法,所述
测试
方法包括如下步骤:步骤S1、SVF编写
互连
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