搜索到63篇“ 互连延时“的相关文章
- 基于图神经网络的RC互连延时预测方法
- 本发明提出了一种基于图神经网络的RC互连延时预测方法，本方法根据SPEF寄生参数网表，首先基于DFS(DepthFirstSearch)算法搜索得到若干RC路径，并将每条RC路径进行图表示，其中RC路径中的节点对应图的节...
- 卜爱国贾书昊
- 工艺变化条件下互连延时最小缓冲器插入方法
- 2014年
- 提出了一种考虑工艺变化下快速时序优化的缓冲器插入方法,该方法在布线区域内对线网结构进行图变换,把随机问题变为确定性问题,也就是把工艺变化下缓冲器插入时序优化问题等效成统计最短路径问题;同时,在构建图的过程中提出一种有效节点存储算法,将有效节点个数从指数级降为平方级,大大提高了存储和运行的效率.针对90 nm、65 nm和45 nm工艺下全局互连线缓冲器插入对本方法进行分析和验证,插入结果与已有方法的结果一致,证明了本方法的有效性;将该方法应用于直线线网和树型线网这两类集成电路中实际的互连线网,在分别插入17个缓冲器和3个缓冲器下达到了最优时序优化结果.
- 王新胜喻明艳
- 关键词：缓冲器插入
- 纳米级多耦合RLC互连延时分析
- 随着集成电路技术进入纳米级，互连的延时效应日益显著，已成为影响集成电路设计最具挑战的问题之一。本文主要研究了纳米级耦合互连线延时的解析建模问题，改进了传统的将互连线抽象为集总非耦合电路，进而进行解析建模的思路，是互连延时...
- 姜国伟
- 关键词：互连延时电报方程集成电路纳米级延时分析
- 考虑工艺波动的纳米级CMOS互连延时和串扰分析
- 随着CMOS集成电路工艺特征尺寸进入纳米级阶段，互连性能已经成为制约集成电路设计的关键因素之一。在纳米级工艺下，工艺波动带有随机性，会直接造成集成电路物理结构的改变，进而影响互连性能，从而显著地影响集成电路功能和性能。因...
- 王广然
- 关键词：工艺波动CMOS工艺集成电路
- 考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
- 2011年
- 为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.
- 王增杨银堂董刚李建伟
- 关键词：RLC温度分布互连延时
- 基于工艺波动下的互连延时统计模型
- 2010年
- 为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%。仿真表明本文方法具有足够的效率和精度。
- 阎丽董刚杨银堂张显
- 关键词：工艺波动统计模型
- 一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型被引量：1
- 2010年
- 基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方法相比,所提模型在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,可以应用于VLSI的互连延时分析和优化设计中。
- 杨杨董刚柴常春杨银堂冷鹏
- 关键词：延时工艺波动统计模型
- 考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
- 2010年
- 基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延时均值误差低于1.27%,标准差误差则低于5.23%,而且计算耗时仅为1000次以上Monte Carlo分析的0.01%.
- 杨杨柴常春董刚杨银堂冷鹏
- 关键词：电感工艺波动互连延时统计模型
- 一种考虑温度时间—空间分布的解析互连延时模型
- 2010年
- 本文从热扩散方程出发,得到了互连温度时间—空间分布的解析表达式。考虑互连温度对互连电阻和Elmore延时的影响,同时提出了一种用以分析互连时间—空间温度分布效应对互连延时影响的等效内阻模型。基于所提出的模型,详细地分析了互连长度、输入信号频率和功率对互连延时的影响。所提出的互连温度分布和延时解析模型可以应用于深亚微米温度相关的互连性能分析中。
- 董刚冷鹏柴常春杨银堂
- 关键词：互连温度延时
- 考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型
- 2009年
- 基于概率解释算法的原理，提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型，该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下，利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比，Monte Carlo分析中的均值和平均偏差误差分别低于0.7％和0.51％。模型计算简单且精度高，可以满足互连线仿真要求。
- 阎丽张显杨虎
- 关键词：工艺波动互连延时统计模型RLC电路对数正态分布
相关作者
- 杨银堂
- 作品数：1,647被引量：1,668H指数：16
- 供职机构：西安电子科技大学
- 研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 低功耗
- 董刚
- 作品数：172被引量：68H指数：5
- 供职机构：西安电子科技大学
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- 林争辉
- 作品数：193被引量：409H指数：9
- 供职机构：同济大学
- 研究主题：集成电路 VLSI 超大规模集成电路 多芯片组件 IC
- 王增
- 作品数：12被引量：9H指数：1
- 供职机构：西安电子科技大学
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- 阎丽
- 作品数：4被引量：0H指数：0
- 供职机构：西安电子科技大学技术物理学院
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